研发中心(深圳市凌光集科技有限公司)
提供主控选型、软件调试和ODM前端设计等全套高端影像集成方案; 配备多名资深电子、机构、软件调试和项目工程师
提供高端全景相机(影石创新等)、高端运动相机、Win Hello笔电、TOF模组、其他高端差异化影像模组芯片定制和选型,深度参与镜头光学设计,为客户提供主控方案和全套高端影像模组集成
工厂面积约7000㎡,配备四条全新松下NPM SMT贴片线、六条高精自动化ASM COB封装产线、四条成品组装测试线,全面实施MES、ERP、PLM等信息化管理
通过和众多一线差异化非手机终端客户的多年合作,汲取大量高精影像模组设计、制造经验
晶芯半导体是一家从事高端影像产品集成(研发、制造和服务为一体)的国家高新技术企业。专注于高端差异化影像模组、高端无人机及笔电影像模组整体方案解决。2013年10月成立于深圳光明区,前身主要从事CMOS芯片封装测试,在深圳深耕影像芯片封测10年,于2023年10月制造工厂整体搬迁至东莞松山湖园区;2020年后主要为客户提供高端差异化影像模组集成、高端无人机及笔电WIN HELLO+AI 影像模组。在深圳龙华区的深圳市凌光集科技有限公司为产品研发中心,提供从主控选型、软件调试和ODM前置设计服务,有多名资深机构、电子、软件调试和项目工程师;同时在TOF模组生产上有全流程制造经验,已将TOF芯片封测经验延用到TOF模组生产;配备光学实验室、可靠性实验室和整机寿命检测实验室。始终坚持高端定制、精益制造,在高端差异化影像模组集成上砥砺前行
典型客户应用: 广州极飞农业无人机、影石创新全景相机、Win Hello USB摄像模组用于AOC/Philips/Viewsonic/iiyama/Acer等品牌客户、猛犸高端直播相机等