晶芯半导体是一家从事高端影像产品集成(研发、制造和服务为一体)的国家高新技术企业。专注于高端差异化影像模组以及笔电影像模组整体方案解决。2013年10月成立于深圳光明区,前身主要从事CMOS芯片封装测试,在深圳深耕影像芯片封测10年,于2023年10月制造工厂整体搬迁至东莞松山湖园区;2020年后主要为客户提供高端差异化影像模组集成和笔电WIN HELLO+AI 影像模组。在深圳龙华区的深圳市凌光集科技有限公司为产品研发中心,提供从主控选型、软件调试和ODM前置设计服务,有多名资深机构、电子、软件调试和项目工程师;同时在TOF模组生产上有全流程制造经验,已将TOF芯片封测经验延用到TOF模组生产;配备光学实验室、可靠性实验室和整机寿命检测实验室。始终坚持高端定制、精益制造,在高端差异化影像模组集成上砥砺前行